PCB焊点拉尖 1、PCB电路板在预热阶段温度过低、预热时间太短，使PCB与元件器件温度偏低，焊接时元器件与PCB吸热产生凸冲倾向。2、SMT贴片焊接时温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm。4、助焊剂活性差。5、DIP插装元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。以上的问题点是焊点拉尖产生的最主要因素，所以我们在smt贴片加工中要针对以上问题做出相应

PCBA的加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。对于这样的情况来说，PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证，那么PCBA的加工品控主要有哪些呢？ 接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要。 2、PCBA来料的元器件采购和检验需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材

一、元器件的选择元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力（……