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PCBA贴片加工品控有哪些

发布时间:2021-04-28

PCBA的加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程,供应链和制造链条较长,任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关,而造成严重后果。对于这样的情况来说,PCBA贴片加工的品质控制是电子加工中非常重要的一个品质保证,那么PCBA的加工品控主要有哪些呢? 接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要。

2、PCBA来料的元器件采购和检验
需要严格控制元器件采购渠道,必须从大型贸易商和原厂家拿货,这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位,严格检验以下各项,确保部件无故障。
PCB:检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。
IC:检查丝网印刷与BOM是否完全相同,并进行恒温恒湿保存。
其他常用材料:检查丝网印刷、外观、通电测值等。
3、SMT组装
焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点,需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求,部分需要增加或减少钢网孔,或U形孔,只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节。 此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

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